今日沪深两市震荡走高,创业板指午后涨幅扩大至1.8%,半导体设备与材料板块成为绝对焦点。截至收盘,北方华创上涨6.2%,中微公司涨幅达5.7%,拓荆科技更是录得涨停。资金流向显示,北向资金全天净买入超80亿元,其中超过四成集中流向半导体产业链。
从盘面结构看,光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备三大细分领域同步爆发。消息面上,国内某头部晶圆厂刚刚宣布上调2026年资本开支预算至320亿元,较去年增长22%,直接点燃市场对设备采购周期的预期。多家券商研报指出,国产设备在28纳米及以上制程的验证已基本完成,先进制程突破进度超预期,叠加海外出口管制持续加码,国产替代逻辑正从“概念驱动”转向“业绩兑现”。

个股操作层面,配资平台监测数据显示,近五个交易日融资余额增幅最大的十只股票中,半导体设备公司占据六席。以精测电子为例,其融资买入额连续三日超过流通市值的1.2%,杠杆资金介入迹象明显。资深操盘手提醒,当前板块动态市盈率中位数已升至58倍,处于近三年历史分位的85%位置,短线追高需警惕获利盘回吐压力,建议关注具备订单能见度高的平台型公司。
期货市场联动效应同样显著,沪锡主力合约今日上涨3.4%,创下年内新高。半导体级锡焊料需求回暖叠加缅甸矿区供应扰动,推动有色金属板块午后异动。与之形成跷跷板效应的是前期热门的低空经济概念股,万丰奥威、中信海直等个股今日集体回调超过4%,资金腾挪迹象明显。
政策面迎来重要催化,工信部午后发布《集成电路设备产业高质量发展行动方案(2026-2028年)》,明确提出对首台套设备采购给予30%的专项补贴,并设立200亿元产业协同基金。该方案首次将先进封装设备纳入重点支持目录,长电科技、通富微电等封测龙头午后直线拉升,通富微电最终收涨7.3%。
宏观流动性环境保持友好,央行今日开展5000亿元中期借贷便利操作,利率维持2.5%不变,实现净投放800亿元。银行间市场隔夜回购利率下行至1.42%,创近两个月新低,为股市估值提供支撑。但需注意,下周将有超千亿元定向增发解禁,部分高位科技股或面临一定抛压。
展望后市,多数机构认为半导体设备行业正进入“业绩验证+政策加码”的双击窗口期。某头部私募基金经理表示,真正的阿尔法机会在于具备先进制程突破能力且在手订单超过两年营收的细分冠军。配资渠道方面,正规平台的合规杠杆倍数普遍维持在1至4倍区间,投资者应避免使用场外高倍配资,防范强平风险。
明日关注重点:一是中芯国际将公布季度产能利用率数据,二是SEMICON China展会首日将披露多家设备商的现场签约情况,三是美国商务部是否公布新一轮实体清单细节。操作策略上,建议维持七成仓位,重点跟踪国产光刻胶及零部件领域的低位补涨机会,严格设置8%的止损纪律。
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