2026年3月18日,沪深两市延续强势格局,融资余额单日增加逾180亿元,其中半导体设备与AI算力板块获杠杆资金集中加仓。截至收盘,上证指数报收于3987点,涨幅1.24%,深证成指上涨1.87%,创业板指则大涨2.56%,市场风险偏好显著抬升。
盘面显示,融资买入额占当日总成交比例升至9.8%,为近八个月最高水平。北方华创、中微公司等半导体设备龙头获融资净买入均超5亿元,而寒武纪、海光信息等算力芯片个股的融资余额增速更是达到单日12%以上。某券商两融业务负责人向记者透露,近期开通融资权限的个人投资者数量环比增长四成,且单笔委托金额集中在50万至200万元区间,显示中大户资金正加速入场。

杠杆资金活跃的同时,市场波动亦随之放大。今日早盘创业板指一度回调1.3%,但午后在科创50成分股带动下强势翻红,日内振幅高达3.8%。融资盘集中持仓的个股表现尤为剧烈,例如存储芯片龙头兆易创新盘中一度触及跌停,随后又被巨量买盘拉回至上涨2.1%,全天换手率超过15%,龙虎榜数据显示多家知名游资席位与融资客形成对手盘。
从行业分布看,电子、计算机、电力设备三大行业合计贡献了今日融资净买入额的67%。其中光伏设备板块出现明显分化,部分二三线标的遭融资盘减仓,而隆基绿能、阳光电源等头部企业仍获持续加仓。与此同时,券商板块也出现异动,中信证券融资余额单日增加9.3亿元,带动非银金融指数上涨1.9%,市场推测与监管层即将放宽转融通标的范围的消息有关。
值得关注的是,两融担保比例的中位数已升至286%,较年初上升34个百分点,表明整体杠杆风险仍处于可控区间。但部分高标个股的担保比例已逼近预警线,例如某AI应用概念股在连续三个涨停后,其融资盘平均维持担保比例降至142%,若股价再回调5%将触发强制平仓。交易所盘后数据显示,今日融资融券交易金额占两市总成交的比重达到11.2%,创下2024年10月以来新高。
机构观点认为,当前杠杆资金流向与产业趋势高度契合,算力基础设施和半导体国产化成为主线逻辑。某大型基金投资总监表示,融资盘短期加速或引发技术性震荡,但中期看,企业盈利改善与流动性宽松的共振仍在延续。他同时提醒,投资者需警惕部分题材股估值透支风险,尤其要关注那些融资余额增速远超业绩增速的标的。
收盘后,中证金融公司公布的数据显示,全市场融资融券余额合计达到1.92万亿元,其中融资余额为1.87万亿元。分板块看,科创板两融余额首次突破3000亿元,环比增长8.6%,其杠杆交易活跃度已超越主板。有市场人士指出,随着更多硬科技公司登陆科创板,融资盘的结构性特征将愈发明显,这对投资者的风控能力提出更高要求。
明日将公布2月社融及信贷数据,市场普遍预期新增贷款将超预期,这可能成为杠杆资金继续做多的催化剂。但多位交易员也强调,若指数快速冲高至4000点整数关口附近,获利盘回吐压力会显著增大,届时融资客的追高意愿或出现阶段性收缩。整体来看,杠杆资金驱动的行情仍以结构性机会为主,指数级牛市尚需更多基本面数据支撑。
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